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Solution
液晶面板（如TFT-LCD）或OLED面板的制造过程中，由于工艺复杂性及材料特性，会产生不同类型的点缺陷。这些点缺陷包括：亮点（HotPixel）：像素持续发光
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OLED激光修复,LCD激光修复,显示面板激光修复,原理,类型
PVD物理气相沉积是在基体表面沉积形成特定功能薄膜的一种技术，在特定环境下，把镀料靶材加工至原子分子等结构，并迁移沉积在基底材料上，形成薄膜。主要在涂覆工具、耐
PVD激光退镀,PVD激光去除,PVD退镀原理
在半导体2.5/3D封装中，有机转接板、TSV硅转接板和TGV玻璃转接板是主流的转接板材料。其中，玻璃的高频性能优异，这是因为玻璃是绝缘材料，其介电常数是硅的1
TGV,激光钻孔,TGV剥离钻孔,激光钻孔原理
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成具有高能隙、高热导率、高电子饱和漂移速率等优异物理特性的第三代半导体材料。而在应用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生
碳化硅剥离,激光剥离原理,激光剥离优势
在电路板切割中，激光切割目前已属于成熟工艺，采用激光切割与传统刀具切割：精度高、效率快、无应力、无毛刺，良率高，正逐步取代传统刀具分板。电路板按特性来分的话分为
PCB切割,电路板激光切割,绿光激光切割,紫外激光切割
面板玻璃加工工艺是燃气灶台品质的一种体现，采用激光对燃气灶台面板玻璃进行切割开孔，相比与传统机械加工，具备加工效率高，崩边量小，加工质量可靠的特点。常规激光玻璃钻孔采用振镜加工受幅面与振镜光圈大小的影响，加工孔孔径有限，无法满足大孔径玻璃切割需求。而传统机械加工环境差、加工效率低，崩边量大，良品率低，逐步被现代激光工艺...
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